Застосування відходів переробки насіння соняшнику

dc.contributor.authorЛакіза, О. В.
dc.contributor.authorLakiza, O.
dc.contributor.authorРуднєва, Л. Л.
dc.contributor.authorRudneva, L.
dc.contributor.authorЧурсінов, Юрій Олексійович
dc.contributor.authorTchoursinov, Yuriy
dc.contributor.authorДемідов, І. М.
dc.contributor.authorDemidov, I.
dc.date.accessioned2020-06-08T18:44:06Z
dc.date.available2020-06-08T18:44:06Z
dc.date.issued2011
dc.description.abstractЗапропоновано перспективний варіант переробки багатотоннажних відходів олієжирової промисловості, зокрема соняшникового лушпиння, з метою отримання дефіцитного продукту харчового призначення – воску. Proposed a promising option recycling tonnage of waste oil industry – sunflower – husks getting scarce product – food-wax.uk
dc.identifier.citationЗастосування відходів переробки насіння соняшнику / О. В. Лакіза, Л. Л. Руднєва, Ю. О. Чурсінов, І. М. Демідов // Вісник Дніпропетровського державного аграрного університету. – 2011. – № 2. – С. 14-16 . – Режим доступу : http://dspace.dsau.dp.ua/jspui/handle/123456789/2420uk
dc.identifier.issn2411-7285 2413-4899(online)
dc.identifier.urihttp://ojs.dsau.dp.ua/index.php/vestnik/article/view/464
dc.identifier.urihttp://dspace.dsau.dp.ua/jspui/handle/123456789/2420
dc.language.isoukuk
dc.publisherДніпропетровський державний аграрний університетuk
dc.subjectолієжирова промисловістьuk
dc.subjectoil and fat industryuk
dc.subjectсоняшникове лушпинняuk
dc.subjectsunflower huskuk
dc.subjectпереробка відходівuk
dc.subjectwaste processinguk
dc.subjectвіскuk
dc.subjectwaxuk
dc.titleЗастосування відходів переробки насіння соняшникуuk
dc.title.alternativeThe use of waste sunflower seedsuk
dc.typeArticleuk

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
464-Article Text-951-1-10-20141203 (1).pdf
Size:
283.91 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: